UV可解胶_淘汰UV光解

什么叫UV解胶机

UV解胶机是一种能将UV膜和激光切割膜胶带间黏性去除的自动化技术解胶机器设备。UV胶带具有极强的粘合度，在芯片研磨工艺或芯片切割技术期限内，需要使用UV胶带牢固地粘住芯片。在UV固化灯的照射下，UV胶带黏性减少干固硬底化，照射后晶圆芯片能够轻松从粘胶带上面摆脱掉下去，进行解胶工艺流程。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割技术的解胶生产流程。

UV膜解胶机

UV解胶机器有什么优势

目前，UV解胶主要采用UV汞灯，但汞灯本身就有红外线辐射热造成，会让半导体材料芯片塑料薄膜等热敏感材料造成持续高温毁坏，并且干固效率低下，产品标准没法精准掌控，不益于晶圆芯片等精密机械加工电子器件应用；而UVLED解胶机归属于冷光灯，归属于超低温照射，被照射原材料外表温度升高不得超过5℃，发光匀称，外观设计结构紧凑，耗能低，是半导体业理想型机器设备，相较于传统式UV汞灯，UVLED解胶机还具有使用期限久一点，低碳环保等特点。

UV解胶机

UV解胶机设备产品特征

1、总体整体机身小巧精致，适合用于6/8/10/12寸晶圆芯片解胶；

2、选用智能显示屏操纵，凝固时间和光照度可调式，实际操作简单实用；

3、UV解胶机选用自下而上照射，便捷晶圆芯片置放解胶工艺流程；

4、归属于冷光灯，无辐射危害，也不会对晶圆芯片造成毁坏；

5、应用时间久，是UV汞灯使用期限的5-10倍以上，LED灯珠使用期限在25000小时以上；

6、无检修维护费，无需经常换灯口等耗品；

7、密闭式设计方案，无紫外光源外溢，不容易对人体健康造成危害；

晶圆解胶机

UV解胶机可用什么行业

UV解胶机不仅仅局限于晶圆芯片封装形式行业，还可用光学仪器、LED、IC、半导体器件、集成电路芯片芯片、半导体元器件、夹丝玻璃滤色片等UV膜开胶，UV胶带开胶的应用。